印刷速度提高，會使漿料對網孔的填充效果變差。使印刷的平整性變差，容易造成葫蘆狀柵線。在一定范圍內，印刷速度提高，可以使柵線高度上升，寬度變小。
2.漿料黏度對印刷效果的影響？
漿料的黏度如果太小，會導致印刷的圖形易擴大。產生氣泡，毛邊；
漿料的黏度如果太大，會導致透墨性差，會產生橘皮，小孔。
在許可范圍內，漿料的黏度越小越好。
3.壓力與間距的關系？
壓力越大，間距越大。因為壓力大時，刮刀與網版接觸的地方凸出來的也越多。間距小的話，硅片承受的壓力會變大，容易造成碎片。兩個參數不能單獨改變，否則會影響印刷質量和增大碎片率。
4.燒結過程中，各溫區的作用？
室溫~300℃：溶劑的揮發。
300℃~500℃，有機樹脂排出，需要氧氣。
400℃以上，玻璃軟化。
600℃以上，玻璃與減反層反應，實現導電。
5.出現鋁珠怎么辦？
如果是印刷過厚，就調整參數，降低板間距，提高印刷壓力；
如果是絨面過大，提醒制絨改善工藝；
如果是漿料不匹配，就改善漿料。
6.出現鋁包怎么辦？
如果是印刷厚度偏薄，就調整參數，提高板間距，降低印刷壓力；
如果是印刷不均勻，就查看網板和刮條是否有磨損，提醒生產更換，如果都沒問題，就是絨面問題，提醒制絨工藝。 7.出現翹曲片怎么辦？
如果是印刷過厚，調整參數，提高板間距，降低壓力；
如果是硅片太薄，更換抗彎曲漿料；
如果是刮刀沒裝好，提醒生產重新安裝；
如果是硅片厚度不均，就是原料問題。
8.出現節點怎么辦？
如果是網板或刮刀不良，提醒生產更換；
如果是參數設置不合理，調整參數，降低壓力。
9.出現虛印和斷柵怎么辦？
如果是參數不合理，就調整參數，提高壓力，降低板間距。
如果是網孔堵了，擦拭網板；
如果是印刷頭在行進過程中抖動，與設備協商解決；
如果是網板或刮刀磨損或者是漿料不夠，就提醒生產人員更換或者添加漿料。
反向電流Irev>5.6A；
測試光強E范圍在950~1050
測試溫度T在23~27℃
串阻Rs＞0
填充因子68
